單晶硅電池組件目前仍然是主流技術，但不論是晶硅、薄膜、鈣鈦礦電池組件都對封裝材料提出了更高的質(zhì)量要求。聚合物板有時作為正面蓋板封裝材料被用來代替玻璃。近年來，前板材料正在被越來越多地使用，特別是應用在輕質(zhì)組件的封裝結(jié)構(gòu)中。前板材料與背板類似，但它們沒有添加用于增強光吸收的礦物顏料，因為它們必須具有高透明度。相反，前板材料使用的是穩(wěn)定的化學添加劑，包括紫外吸收劑等。透明前板除了要有良好的透光度和抗紫
